ISMB開發汽車智能集成電磁干擾方案
30/03/2014
[國際報導] ISTituto Superiore Mario Boella協會(ISMB)與意法半導體宣布成立一個電磁干擾技術中心,用以解決汽車智能集成電路的電磁兼容性(EMC)問題。
隨著電子系統的尺寸越來越小,芯片的處理速度越來越快,汽車半導體自動化系統因為電磁兼容問題引起的物理限制也越來越強,由此帶來設計中集成組件的難度增大。 意法半導體汽車事業部主管Giampietro Maggioni表示,電磁技術能力中心(EMCC)是ISMB在全球範圍內與行業廠商合作的重要組成部分。這種思路在歐洲及世界其它地區,均有成功性經驗,並取得了非凡的成功。在EMCC中心,研究人員將與專家協手合作,為汽車產品設計尋找符合EMC國際標準的、低成本、高可靠性解決方案。 開發一套仿真的電路性能的建模技術,在產品開發的早期就規避電磁不兼容問題,從而降低設計成本、縮短產品上市時間、提高產品可靠性和性能,是今天半所有汽車廠商要徹底解決的頭號技術性問題。 都靈大學教授、ISMB的EMC主管Vincenzo Pozzolo表示,集成電路日益複雜,要求設計人員在開始設計時就必須解決集成電路的EMC問題。車用IC必須在寬帶乾擾、對IC正常信號影響極大的高噪環境中正常工作。該項目將有利於提高汽車產品的安全性和可靠性。 |
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